印刷電路板上的保形涂層

我們提供手持式無損涂層測厚儀，非常適合測量印刷電路板（PCB）保形涂層的干膜厚度。

解決方案的選擇取決于：

1. 保形涂層下方的基材（僅玻璃纖維、帶銅接地層的玻璃纖維或帶銅痕跡的玻璃纖維），
2. 無人區(qū)的面積，
3. 保形涂層的規(guī)定厚度范圍。

解決方案#1：用于帶有銅接地板的PCB
解決方案#2：用于無銅接地板的PCB
解決方案#3：對于沒有表面接觸的PCB

解決方案#1：用于帶有銅接地板的PCB

6000系列渦流計為帶有銅接地板的印刷電路板提供了一種低成本、簡單的解決方案。探針選擇取決于未填充區(qū)域的大小、保形涂層的預(yù)期厚度和所需的探針分辨率（見表1）。

測量必須直接在PCB無人區(qū)的銅接地平面上進(jìn)行（見圖1）。為了獲得精度，在測量保形涂層厚度之前，有必要將阻焊板上的這些量規(guī)歸零。

這個6000 NS1是、成本效益的解決方案。6000-NAS1的成本稍高，測量分辨率更高。對于難以到達(dá)的區(qū)域6000 N0S1具有最小直徑的探針頭，用于測量PCB較小的未填充區(qū)域。為了減少操作員的影響，可提供可選的探針夾具支架。

表1：基本 6000 Series渦流模型。還提供標(biāo)準(zhǔn)和內(nèi)存版本。

圖1：A6000-NS1帶有實心銅接地板的丙烯酸涂層印刷電路板的測量

Solution #2 : For PCBs without copper ground planes

我們的超聲波PT-200 B/Stdgage測量一些沒有銅接地層的印刷電路板上的保形涂層厚度。超聲波測量在PCB上的應(yīng)用受到限制，因為探頭不能在焊接掩模上調(diào)零，而且大多數(shù)PCB的分層結(jié)構(gòu)偶爾會產(chǎn)生虛假的厚度值。有些應(yīng)用效果很好，比如厚硅酮測量或2層板測量。聯(lián)系我們的技術(shù)支持人員，確保超聲波解決方案適用于您的應(yīng)用。

這個PT-200 B/Std測量范圍為13至1000微米（0.5至40密耳），分辨率為2ìm（0.1密耳）。直徑為30毫米（1.2英寸）的探頭需要相對較大的無人區(qū)（見圖2），盡管實際測量面積僅為8毫米（0.3英寸）。在測量過程中，一滴水作為耦合劑。

圖2：APT-200 B/Std測量硅涂層印刷電路板上的電阻。

Solution #3 : For PCBs without surface access

一些印刷電路板上的人太多，以至于探針無法接近表面。我們建議使用“替代法”，即在涂層過程中插入金屬試片，并與電路板一起涂層。

如果使用有色金屬試片，則使用常規(guī)渦流6000-NS1可用于測量試片上的保形涂層厚度。在黑色金屬試片上，磁性6000-FS1這是必須的。

保形涂層的背景

保形涂層應(yīng)用于印刷電路板，以保護(hù)安裝的電子元件免受灰塵、沙子、濕氣、鹽霧和導(dǎo)電顆粒等污染。它們提供環(huán)境和機(jī)械保護(hù)，顯著延長部件和電路的壽命。通常只有幾密耳厚的保形涂層也能抵抗多種應(yīng)力，包括磨損、沖擊、溫度、臭氧和紫外線降解。由于導(dǎo)體之間的介電強度增加，它們提高了性能并允許更大的組件密度。

印刷電路板上使用的保形涂料通常為丙烯酸或硅樹脂，但也可能包括環(huán)氧樹脂、聚氨酯、對二甲苯（對二甲苯）和UV固化涂料。傳統(tǒng)上，它們是通過浸漬、噴涂或簡單流動涂層來應(yīng)用的，越來越多的是通過選擇性涂層或機(jī)器人分配來應(yīng)用。

保形涂層的原始規(guī)范可追溯到1966年。從那時起，它們已經(jīng)從需要數(shù)小時才能固化的溶劑型涂料發(fā)展到使用低熱在幾分鐘內(nèi)快速固化的非溶劑型涂料。

印刷電路板用于安裝電子元件?，F(xiàn)代印刷電路板使用表面安裝技術(shù)，通常在兩側(cè)都有零件。見的板材是FR4玻璃纖維，但也可能由或聚四氟乙烯制成。大多數(shù)板材由6至8層內(nèi)層組成，內(nèi)層由以下材料自上而下組成：

1. 阻焊劑
2. 銅（用作接地層的痕跡/焊盤）
3. 玻璃纖維（基材）

注：對于“多層”應(yīng)用，重復(fù)第2層和第3層

為什么要測量？

印刷電路板制造商的主要興趣是控制保形涂層的應(yīng)用成本，同時確保足夠的覆蓋率。

印刷電路板客戶主要感興趣的是測量保形涂層厚度，作為進(jìn)貨檢查程序的一部分。保形涂層的質(zhì)量對于防止組裝后出現(xiàn)長期產(chǎn)品可靠性問題至關(guān)重要。