蔡司Sigma

擁有高品質(zhì)成像和顯微分析功能的FE-SEM

蔡司Sigma系列產(chǎn)品集場發(fā)射掃描電子顯微鏡（FE-SEM）技術與良好的用戶體驗于一體，助您輕松實現(xiàn)構建成像和分析程序，同時提高工作效率。您可以將其用于新材料和顆粒的質(zhì)量監(jiān)測，或研究生物和地質(zhì)樣本。Sigma可實現(xiàn)高分辨率成像，它采用低電壓，能在1 kV或更低電壓下實現(xiàn)更高的分辨率和對比度。它出色的EDS幾何學設計可執(zhí)行高級顯微分析，以兩倍的速度和更高的精度獲取分析數(shù)據(jù)。

使用Sigma系列，暢游納米分析世界。

• Sigma 360是一款直觀的成像和分析FE-SEM，是分析測試平臺的理想之選。

• Sigma 560采用的EDS幾何學設計，可提供高通量分析，實現(xiàn)自動原位實驗。

產(chǎn)品優(yōu)勢

Sigma 360

分析測試平臺的理想之選，直觀的圖像采集

• 從設置到獲取基于人工智能的結果，均提供專業(yè)向?qū)?，為您保駕護航，助您探索直觀成像工作流。

• 可在1 kV和更低電壓下分辨差異，實現(xiàn)更高的分辨率和對比度。

• 可在條件下執(zhí)行可變壓力成像，獲得出色的非導體成像結果。

可在條件下完成可變壓力成像

用于分析和成像的NanoVP lite模式

• 新NanoVP lite模式和新探測器很容易在電壓低于5 kV時，從非導體中輕松獲取高質(zhì)量數(shù)據(jù)。

• 這樣，就可增強成像和X射線能譜分析的性能，提供更多表面敏感信息，縮短采集時間，增強入射電子束流，提高能譜面分布分析速度。

• aBSD1（環(huán)形背散射電子探測器）或新一代C2D（級聯(lián)電流）探測器可確保在低電壓條件下采集到出色圖像。

將多模式實驗與Connect Toolkit相結合，或使用Materials應用程序分析顯微結構、晶粒尺寸或涂層厚度

直觀成像工作流為您指引方向

從設置到獲取基于人工智能的結果，每一步都清晰明了

• 即使您是新手用戶，也能輕松獲得專業(yè)結果。Sigma系列獲取圖像迅速，易于學習和使用的工作流可節(jié)省培訓時間，簡化從導航到后期處理的每個步驟，讓您如虎添翼。

• 蔡司SmartSEM Touch中的軟件自動化可助您完成導航、參數(shù)設置和圖像采集等步驟。

• 接下來，ZEN core便可大顯身手：它配備針對具體任務的工具包，適用于后期處理。我們十分推薦人工智能工具包，它可助您基于機器學習進行圖像分割。 

可在1 kV和更低電壓條件下分辨差異

增強的分辨率。優(yōu)化的襯度

• 光學鏡筒是成像和分析性能的關鍵。Sigma配用蔡司Gemini 1電子光學鏡筒，可對任何樣品提供出色的成像分辨率，尤其是在低電壓條件下。

• Sigma 360的低電壓分辨率目前500 V時為1.9 nm。通過大幅度降低色差，1 kV時的分辨率已提升10%以上，可達1.3 nm。

• 現(xiàn)在成像比以往任何時候都輕松，無論是要求苛刻的樣品，還是在可變壓力（VP）模式下采用背散射探測。

對聚苯乙烯樣品進行斷裂，以了解聚合物界面處的裂紋形成和附著力。Sigma 360，C2D，3 kV，NanoVP lite模式，樣品室壓力60Pa。

可在條件下完成可變壓力成像

用于分析和成像的NanoVP lite模式

• 新NanoVP lite模式和新探測器很容易在電壓低于5 kV時，從非導體中輕松獲取高質(zhì)量數(shù)據(jù)。

• 這樣，就可增強成像和X射線能譜分析的性能，提供更多表面敏感信息，縮短采集時間，增強入射電子束流，提高能譜面分布分析速度。

• aBSD1（環(huán)形背散射電子探測器）或新一代C2D（級聯(lián)電流）探測器可確保在低電壓條件下采集到出色圖像。

將多模式實驗與Connect Toolkit相結合，或使用Materials應用程序分析顯微結構、晶粒尺寸或涂層厚度

直觀成像工作流為您指引方向

從設置到獲取基于人工智能的結果，每一步都清晰明了

• 即使您是新手用戶，也能輕松獲得專業(yè)結果。Sigma系列獲取圖像迅速，易于學習和使用的工作流可節(jié)省培訓時間，簡化從導航到后期處理的每個步驟，讓您如虎添翼。

• 蔡司SmartSEM Touch中的軟件自動化可助您完成導航、參數(shù)設置和圖像采集等步驟。

• 接下來，ZEN core便可大顯身手：它配備針對具體任務的工具包，適用于后期處理。我們十分推薦人工智能工具包，它可助您基于機器學習進行圖像分割。 

Sigma 560

高通量分析，原位實驗自動化

• 對實體樣品進行高效分析：基于SEM的高速和通用分析。

• 實現(xiàn)原位實驗自動化：無人值守測試的全集成實驗室。

• 可在低于1 kV的條件下完成要求苛刻的樣品成像：采集完整的樣品信息。

可在1 kV和更低電壓條件下分辨差異 

• 在1 kV或甚至在500 V時實現(xiàn)信息量豐富的成像和分析：Sigma 560的低千伏分辨率500 V時為1.5 nm。
  在新的NanoVP lite模式下，使用新型aBSD或C2D探測器

• 在可變壓力下輕松拍攝要求苛刻的樣品，加速電壓可低至3 kV。

• 正在研究電子設備的您肯定希望保持清潔的工作環(huán)境。使用等離子清洗儀（強烈推薦）和可通過6英寸晶圓的新型大尺寸樣品交換艙，防止您的樣品室受到污染。

氧化鋁球體，在500 V表面信息敏感條件下高分辨成像，可以看到燒結顆粒的表面梯度，某些梯度之間的距離僅為3 nm。Sigma 560，500 V，Inlens SE。

對實體樣品進行高效分析

EDS：通用、高速，助您深入研究

• Sigma 560的EDS幾何學設計可提高分析效率。兩個180°徑向相對的EDS端口確保了即使在低電壓小束流條件下，也能實現(xiàn)高通量無陰影元素面分布。

• 樣品室的附加EBSD和WDS端口可進行除EDS外的分析。

• 不導電樣品也可以使用全新的NanoVP lite模式進行分析，并能獲得更強的信號和更高的對比度。

• 全新的aBSD4探測器可輕松實現(xiàn)表面形貌復雜樣品的圖像采集。

• 鋼原位加熱和拉伸實驗。同步執(zhí)行SEM成像和EBSD分析，以深入研究應力應變曲線。

實現(xiàn)原位實驗自動化

無人值守測試的全集成實驗室

• Sigma原位實驗室是一種全集成式解決方案，它可以不依賴操作人員，通過無人值守的自動化工作流進行加熱和拉伸測試。

• 通過對納米級別的特征進行3D分析進一步擴展您的工作流：執(zhí)行3D STEM斷層成像或基于人工智能的圖像分割。

• 新aBSD4可實現(xiàn)實時3D表面建模（3DSM）。

以低電壓成像的碳納米管（CNT）。Sigma 560，500 V，Inlens SE探測器。

對要求苛刻的樣品能夠輕松成像

可在1 kV和更低電壓條件下分辨差異 

• 在1 kV或甚至在500 V時實現(xiàn)信息量豐富的成像和分析：Sigma 560的低千伏分辨率500 V時為1.5 nm。
  在新的NanoVP lite模式下，使用新型aBSD或C2D探測器

• 在可變壓力下輕松拍攝要求苛刻的樣品，加速電壓可低至3 kV。

• 正在研究電子設備的您肯定希望保持清潔的工作環(huán)境。使用等離子清洗儀（強烈推薦）和可通過6英寸晶圓的新型大尺寸樣品交換艙，防止您的樣品室受到污染。

球體，在500 V表面信息敏感條件下高分辨成像，可以看到燒結顆粒的表面梯度，某些梯度之間的距離僅為3 nm。Sigma 560，500 V，Inlens SE。

對實體樣品進行高效分析

EDS：通用、高速，助您深入研究 

• Sigma 560的EDS幾何學設計可提高分析效率。兩個180°徑向相對的EDS端口確保了即使在低電壓小束流條件下，也能實現(xiàn)高通量無陰影元素面分布。

• 樣品室的附加EBSD和WDS端口可進行除EDS外的分析。

• 不導電樣品也可以使用全新的NanoVP lite模式進行分析，并能獲得更強的信號和更高的對比度。

• 全新的aBSD4探測器可輕松實現(xiàn)表面形貌復雜樣品的圖像采集。

技術

Gemini電子光學鏡筒橫截面示意圖，包含電子束推進器、Inlens探測器和Gemini物鏡。

Gemini 1電子光學系統(tǒng)

• Gemini 1電子光學系統(tǒng)由三個元件組成：物鏡、電子束推進器和Inlens探測器。其中，物鏡的設計將靜電場與磁場相結合，大大優(yōu)化光學性能的同時，降低了樣品受到的磁場影響。 

• 如此也可實現(xiàn)對磁性材料等具有挑戰(zhàn)性的樣品的高品質(zhì)成像。Inlens探測原理通過對二次電子（SE）和/或背散射電子（BSE）的探測來確保高效的信號檢測，同時大幅縮短獲取圖像的時間。 

• 電子束推進器保證了小尺寸的電子束斑和高信噪比。

Gemini 1光學鏡筒與探測器橫截面示意圖

以靈活的探測獲取清晰圖像

• Sigma配備了一系列不同的探測器，通過新探測技術對您的樣品進行表征。 

• 使用ETSE和Inlens探測器的高真空模式可獲取表面形貌的高分辨率信息。

• 使用VPSE或C2D探測器的可變壓力模式可獲得清晰圖像。 

• 使用aSTEM探測器可進行高分辨率透射電子成像。

• 采用不同的可選BSE探測器，如aBSD探測器，可以深入研究樣品的成分和表面形貌。

標準VP（左）和NanoVP lite（右）模式，氣體分布（粉紅色），電子束裙邊（綠色）。

NanoVP lite模式

采用NanoVP lite模式進行分析和成像，在低電壓條件下可獲得更高的圖像質(zhì)量，更快速地獲取更準確的分析數(shù)據(jù)。

• 在NanoVP lite模式下，裙邊效應降低且電子束的氣體路徑長度（BGPL）減小。裙邊減小會提高SE和BSE成像的信噪比。

• 帶有五象限的可伸縮式的環(huán)形aBSD可提供出色的材料成分襯度：在NanoVP lite工作過程中，該探測器配備了安裝在極靴下方的束流套管，其可提供低電壓下的高通量高襯度成分和表面形貌成像，適用于可變壓力和高真空條件。

  可選附件

  電鏡可選附件用于增強和拓展電子顯微鏡功能，具體產(chǎn)品涵蓋了從樣品制備到成像、分析等所有步驟的需求。應用范圍包括材料科學、生命科學、地球物理學、電子學，能源科學等領域。

  產(chǎn)品類別	產(chǎn)品名稱	產(chǎn)品簡介
  分析設備	能譜儀	檢測特征X射線能量，稱為能量色散譜儀（Energy Dispersive Spectroscopy），簡稱能譜儀（EDS）。主要是對材料微區(qū)化學成分進行定性及定量分析，可以用于金屬、高分子、陶瓷、混凝土、生物、礦物、纖維等無機或有機固體材料分析等。例如：在掃描電鏡下可以結合夾雜物形態(tài)及成分進行分析；固體材料的表面涂層、鍍層進行分析；結合EBSD對未知材料進行相鑒定等。
  	波譜儀	利用晶體衍射分光檢測感興趣的特征X射線波長，稱為波長色散譜儀(Wavelength Dispersive Spectroscopy)，簡稱波譜儀（WDS）。與能譜儀相比，波譜儀的能量分辨率更高，可以將能量非常接近的譜線區(qū)分開，同時具有更低的元素檢測限，可檢測元素含量至0.1‰。
  	背散射電子衍射探測器	電子背散射衍射（Electron Backscatter Diffraction，簡稱EBSD）技術，是基于掃描電鏡中電子束在傾斜樣品表面激發(fā)形成的衍射菊池帶的分析，從而確定晶體結構、取向、晶界類型、微織構組成及應變分布等相關信息，是快速而準確的獲得晶體取向信息的強有力的分析工具。EBSD技術可用于各種晶體材料——金屬、陶瓷、半導體、地質(zhì)、礦石的分析，結合形貌、能譜信息，可以解決其在形變、再結晶、相變、斷裂、腐蝕過程的問題。
  	加熱臺	掃描電鏡高溫加熱臺可以動態(tài)地觀察溫度變化時材料微觀組織、結構的變化及失效分析，通入氣體可進行高溫氣體反應的觀察，結合EBSD可進行不同溫度下原位EBSD實驗，用于觀察晶體材料的相變過程、再結晶形核及長大過程、晶界處的變化等。Gatan系列的加熱臺具有溫度精度高、穩(wěn)定性好、結構緊湊、樣品座方便拆卸等優(yōu)點。被廣泛應用于液晶檢測、半導體、高分子材料、流體包裹體、生物工程等眾多領域，在冶金材料領域，結合EBSD進行再結晶及相變過程的觀察等。
  	冷凍臺	低溫氮氣制冷樣品臺模塊，可安裝在現(xiàn)有的SEM 樣品臺上。廣泛應用于：電子束敏感材料-如高分子、地質(zhì)樣品、低溫冷卻后可做微量分析；半導體材料及超導材料-研究低溫相及性能；陰極發(fā)光及EBIC應用。