美國Creative Design Engineering, 簡稱“CDE"，成立于1995年，位于美國加州硅谷的庫比蒂諾 - Cupertino, CDE公司專注于四探針設備的生產(chǎn)和銷售，累計銷量達1000臺以上，遍布世界各大半導體Fab, 太陽能光伏企業(yè)，大學及科研機構(gòu)，“CDE"是四探針領(lǐng)域的。
CDE的使命是開發(fā)和制造生產(chǎn)高價值的，高性能，成本低為半導體制計量產(chǎn)品及相關(guān)行業(yè)
CDE已制造并交付了超過1000 套resmap電阻率測試系統(tǒng)，大約24%用于 300mm測量。最近，該公司已交付的太陽能電池的開發(fā)和生產(chǎn)支持多個單位。
CDE是位于硅谷的心臟地帶，提供世界范圍內(nèi)的銷售和服務代表網(wǎng)絡支持。
特點簡述:
CDE ResMap的特點如簡述如下: * 高速穩(wěn)定及自動決定范圍量測與傳送,通過性高 * 數(shù)字測量方式及每點高達4000筆數(shù)據(jù)搜集,表現(xiàn)良好重復性及再現(xiàn)性 * Windows 操作接口及軟件操作簡單 * 新制程表現(xiàn)佳(銅制程低電阻率1.67mΩ-cm及Implant高電阻2KΩ/□以上,皆可達成高精確度及重復性) * 體積小,占無塵室面積少 * 校正簡單,且校正周期長 * 可配合客戶需求,增強功能與適用性 * 300mm 機種可以裝2~4個量測頭,并且可以Recipe設定更換.
CDE 提供自動計算機量測的四點探針阻值量測機臺。快速，精確與軟件控制下針、軟件功能可化下針壓力，即使薄片量測也不易破裂。自動清針(Probe Conditioning);動作，雙針頭切換。太陽能使用可支持自動Loader，300mm 機臺可使用Front End，最多擴充3個量測單元，支持Semi標準接口。
CDE ResMap–CDE 公司生產(chǎn)之電阻值測試系統(tǒng)是以四探針的工藝，以配合各半導體成光伏生產(chǎn)廠家進出之生產(chǎn)品質(zhì)監(jiān)控，超卓可靠又簡易操作的設備是半導體及光伏生產(chǎn)廠家的。
美國CDE公司的四探針/方塊電阻/電阻率測試設備：178（最普及型號）
測量尺寸：晶圓尺寸：2-8寸（273系列可測量大至12寸晶圓，575系列可測量大至450mm 18寸晶圓）世界!
方形片：大至156mm X 156mm 或125mm X 125mm
· 測量范圍： 0.001歐姆/平方 至 500000歐姆/平方（標準型）
· 測量方式： 電腦程序自動測量，或不連電腦單測量主機也可實現(xiàn)測量和數(shù)據(jù)顯示，此時非常適合測試不規(guī)整樣片單點測量，適合實際研究需要。
· 測量的數(shù)據(jù)： 方塊電阻/電阻率/薄膜厚度，根據(jù)具體應用可以設置不同測量程序。
· 測量的點數(shù)： 程序編排任意測量點位置及測量點數(shù)量，對應不同客戶不同測量要求任意編程測量點位置與數(shù)量。
· 測量的精確度：<0.1% （標準模阻）；
· 測量重復性：重復性≤ ±0.02% (靜態(tài)或者標準電阻)
· 測量速度：>49點/分鐘；
· 測量數(shù)據(jù)處理：根據(jù)需要顯示2D,3D數(shù)值圖，或按要求統(tǒng)計并輸出Excel格式文件；
· 邊緣修正：具有邊緣修正功能，即片子邊緣1.5mm以內(nèi)區(qū)域都能測量；
· 軟件控制下針：快速，精確與軟件控制下針、軟件功能可化下針壓力，即使薄片量測也不易破裂。自動清針(Probe Conditioning);動作，雙針頭切換。
· 探針壓力可調(diào)范圍：軟件控制,90-200克之間可調(diào)；
· 可供選擇的探頭類型：根據(jù)測試不同工藝要求有A, B,K, M, N等相關(guān)型號探頭選擇，另外還可提供專門為客戶定制的應用特殊要求的探針.
· 太陽能使用可支持自動Loader，300mm 機臺可使用Front End，最多擴充3個量測單元，支持Semi標準接口。
· 設備應用：
IC FAB/FP dispaly/LED：擴散，離子注入等摻雜工藝監(jiān)控調(diào)試，薄膜電阻率或厚度測量等工序，如
Apple ADL Engineering, Inc.ADL Engineering, Inc.Air ProductsAixtron, Inc.Amkor
Amkor Technology Singapore Holding Pte. LtdApplied Materials, Inc.ASE
ASM Microchemistry Ltd.ATMIAtotechAvantor Performance Materials
Beijing NMC Co., Ltd.ChipBond ChipMOS Clarkson University
Fujimi CorporationISMI Giraffe Microelectronics Co. Ltd. (Qinghua University)
Hionix Hynix IBM Inter molecular
JiangSu Lam Research Lam Research SEZ/Aus
Leading Precision, Inc Maxim Integrated Products
MEMC Northrop Grumman PacTech
Powertech Technology Inc. Siltronic Samsung Wafer Pte. Ltd.
Siltronic Spansion SPIL SUMCO TEL NEXX, Inc.TSMC University of California
Intel，IBM，Motorola，TSMC，CSMC,Applied Materials,Sematech,Linear Technology,Tokyo Electronics,Delco Electronics,Lite-On Power,Goldstar,Korea Electronics,Posco Huls,SGS-Thomson,CarborundumCodeon,TRW Space&Electronics,Dynamic Research,EKC Technology,Hughes Aircraft,International Rectifier,LG Display,Semitech,Winbond,,Osram,...
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