系統(tǒng)說明皮升級微液滴發(fā)生系統(tǒng) 高溫焊料 PDG011MicroFab皮升級微液滴發(fā)生系統(tǒng) PDG011,為高溫焊料版,軟硬件用于觀測和評估Inkjet噴墨噴頭噴出液滴的體積、速度、加速度和偏轉(zhuǎn)角等,對使用的Inkjet噴墨液體進(jìn)行評估與開發(fā)。系統(tǒng)操作簡便,可應(yīng)用于噴射溶液的制備??缮壋蓭в羞\動控制平臺的打印設(shè)備。同時配置有外部觸發(fā)接口,滿足您自己搭建設(shè)備的需求。系統(tǒng)特點?●通過計算機軟件控制調(diào)節(jié)輸出波形參數(shù)設(shè)置驅(qū)動條件,達(dá)到控制液滴體積及速度?!?噴頭及安裝機構(gòu)可根據(jù)溶液性質(zhì)和實驗需求進(jìn)行更換。?●用于產(chǎn)生5-200μm大小液滴,小體積為0.1pL●?計算機端軟件可進(jìn)行觀測和測量?●提供外部接口,可接收外部運動控制信號,進(jìn)行設(shè)備搭建注意!!噴頭與電驅(qū)動控制器須配套使用!噴墨打印墨滴視覺觀測系統(tǒng)根據(jù)需求選配。[點擊此處查看光學(xué)觀測系統(tǒng)]
MicroFab 皮升級微液滴發(fā)生系統(tǒng)
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MicroFab 皮升級微液滴發(fā)生系統(tǒng) PDG011 配置
Micro-Jetting 微液滴發(fā)生模組
| MicroFab MJ-SF系列高溫噴頭 |
MicroFab Pneumatic & Temperature Controller 氣壓&溫度控制器 |
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MicroFab 皮升級微液滴發(fā)生系統(tǒng) PDG011 應(yīng)用
Solder Jet 技術(shù)的應(yīng)用
使用液態(tài)金屬液滴靶的基于激光等離子體的高亮度 EUV 光源

上圖顯示了在激光脈沖沖擊后1.3毫秒時液滴的陰影照片,從與激光光軸成90°和17°的兩個方向拍攝。液滴直徑83μm,液滴重復(fù)頻率33kHz,Plas=2×1011W cm-2。在圖a中,聚焦激光束從右向左傳播,在圖b中,與圖像平面成17°,液滴序列中心的白色輝光是目標(biāo)等離子體的輝光,圖a中液滴軌跡左側(cè)的黑色形成和圖b中的黑色圓圈對應(yīng)于具有以下形狀的變形目標(biāo)液滴具有彎曲邊緣的薄圓盤。對于超過2.3毫秒的延遲,可以觀察到出現(xiàn)在這個圓盤上的破裂,并且它開始分裂成小碎片。很容易估計,在這種情況下,圓盤厚度不超過200-250nm,并且由于燒蝕而導(dǎo)致的目標(biāo)物質(zhì)的蒸發(fā)會降低該厚度。[1]
[1]Koshelev, K, N, et al. High-brightness EUV source based on laser plasma using a liquid-metal droplet target[J]. Quantum electronics, 2016, 46(5):473-480. |
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Solder Jet 技術(shù)的應(yīng)用
Solder Jet 技術(shù)的目標(biāo)是在電子組裝過程中使用焊料作為將電子元件組裝到基板上的附件和/或結(jié)構(gòu)材料。
Solder Jet 技術(shù)基于壓電按需模式噴墨打印技術(shù),能夠以每秒 400 個的速度放置直徑為 25-125µm 的熔融焊料滴。通常使用 220oC 的工作溫度,并且已證明高溫可達(dá) 300oC。該溫度范圍已被用于打印傳統(tǒng)的 SnPb 和無鉛焊料,例如 SnCu、In 和 Sn。焊料噴射是一種環(huán)保工藝,不需要電鍍化學(xué)品,只需在準(zhǔn)確位置打印所需數(shù)量的焊料。
Solder Jet 沉積是數(shù)據(jù)驅(qū)動的,因此不需要諸如照相工具或屏幕之類的硬工具。Solder Jet 沉積的一種應(yīng)用是晶圓凸塊。Solder Jet 沉積是非接觸式的,可以在 3-D 空間中以任已一角度定向,以適應(yīng)特別的應(yīng)用。
(需配運動平臺實現(xiàn)以下打印)



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