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點(diǎn)膠貼片機(jī) ZX1000 智芯1000

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點(diǎn)膠貼片機(jī) ZX1000 智芯1000 產(chǎn)品型號(hào)：點(diǎn)膠貼片機(jī) ZX1000 智芯1000產(chǎn)品說(shuō)明：點(diǎn)膠貼片機(jī) ZX1000 智芯1000是一臺(tái)多功能Sip模塊高精度裝片機(jī)，它是多芯片貼裝的更優(yōu)選擇。。在線咨詢

詳細(xì)介紹

支持異性基板（深腔，T0管座，陶瓷基板等）；

系統(tǒng)級(jí)封裝一次上料可貼裝多種芯片與電子元件；

高精度裝片，精度可達(dá)：±5μm，±0.2°；

同時(shí)支持蘸膠、畫(huà)膠、點(diǎn)膠；

自由聯(lián)機(jī)拓展，同時(shí)支持芯片盒與藍(lán)膜；

遠(yuǎn)程控制讓設(shè)備管理更簡(jiǎn)單。

技術(shù)參數(shù)
貼片系統(tǒng)：	X，Y軸位置精度：±5μm 角位置精度：±0.3°
物料處理能力：	模具尺寸：7mil×7mil-240mil×240mil 基板尺寸：100mm×250mm×10mm
綁定：	綁定頭數(shù)量：兩個(gè) 綁定力：30-250g
工作臺(tái)：	XY工作臺(tái)行程：260mm×120mm 重復(fù)性：±0.50μm
晶圓載物臺(tái)：	XY臺(tái)面行程：170mm×170mm
設(shè)備信息：	電源：220VAC 頻率; 50Hz 壓縮空氣: 最小壓力5bar 流量： 250LPM@5bar 能量功耗：1500W
設(shè)備尺寸：	重量：800kg W×D×H：1800×1500×1800 mm

RX系列型號(hào)：

型號(hào)	ZX1000	ZX2000	ZX3000
應(yīng)用程序	40G/100G/400G 光學(xué)模塊，射頻模塊，微機(jī)電系統(tǒng)模塊等
模具操作	InGaAs,InP&Thin Die Pick& Place Support
綁定頭數(shù)量	2	2	4—8
晶圓載物臺(tái) （2英寸托盤(pán)可放數(shù)量）	4	4	8
晶圓框架	6英寸	6英寸	12英寸
系統(tǒng)性能	±5μm/±0.2° @UPH 200	±5μm/±0.2° @UPH 1000	±5μm/±0.2° @UPH 200 (精確模型） ±5μm/±0.3° @UPH 3000 （標(biāo)準(zhǔn)模型）