南通菲希爾測試儀器有限公司
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更新時間：2024-04-28 10:28:39瀏覽次數(shù)：102次
聯(lián)系我時，請告知來自 紡織服裝機械網(wǎng)特點同時測量從Al（13）到U（92）的多達24個元素
FISCHERSCOPE® XDV®-μ光譜儀是Fischer的X射線熒光系列，專為在最小的結構上進行精確的鍍層厚度測量和材料分析而開發(fā)。所有儀器都配備了一個多毛細管光學元件，可將X射線束聚焦到10μm（FWHM）。與采用準直器的光學元件相比，多毛細管光學元件可以產(chǎn)生高輻射強度，從而大大縮短了測量時間。
所有FischerXRF儀器均配有功能眾多的WinFTM軟件，可在較高的精確度下測量各種應用。WinFTM還有一個集成的報表生成工具，您只需單擊一下就可以創(chuàng)建單個報表。此外，WinFTM軟件還提供了向?qū)缘男省?/p>
XDV-μ設備通過濾波器，電壓和電流設定的系列組合，允許您為多達24個元素的復雜應用創(chuàng)造的激勵條件。此外，XDV-μ配備了一個可編程的XY工作臺和模式識別軟件，很容易自動測量多個樣品。
標準版本XDV-μ配備了鎢X射線管，用于常規(guī)應用的高精度測試。也可根據(jù)需要選擇鉬和鉻射線管。
XDV-μ儀器配備了一個大面積硅漂移探測器（有效面積50 mm2）和新型的數(shù)字脈沖處理器（DPP+）。這些組件一起使用時，可以實現(xiàn)很高的計數(shù)率，這有助于最小化測量時間，同時優(yōu)化重復性。
XDV-μ系列包括專門為電子和半導體行業(yè)的特定應用量身定制的專用機型。例如，XDV-μLD是定制用于組裝好的的PCB上進行測量，XDV-μWafer具有自動晶片吸盤，并且XDV-μLEAD FRAME針對測量引線框架鍍層優(yōu)化設計的。
想了解更多嗎？ 把您的樣品寄給我們或給您安排免費演示XDV-μ系列！
為了能以最少的時間測量最微小結構的樣品，我們開發(fā)了FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ 系列儀器。大面積硅漂移探測器及多毛細管透鏡確保了在測量諸如鍵合面、表面貼裝器件及細線等樣品時的高準確性和高重復性。這樣就能對印制線路板上的鍍層厚度進行長時間且高精度的監(jiān)控。
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LD 型儀器是您測量大尺寸樣品的理想儀器。由于測量距離可達12mm，即使是裝配了元器件的PCB也可輕松測量。
引線框架測量可信賴的專家。借助 FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LEAD FRAME，您可以在平面樣品上，在納米范圍內(nèi)高精度測量超薄鍍層的厚度。典型應用包括CuFe基體上的Au、Pd和Ni厚度測量。同時，這一X射線熒光儀器也十分適合用來測量NiP層中的P含量。
XDV-µ LEAD FRAME 配備了專為優(yōu)化低能量段信號而開發(fā)的可切換初級濾波器和多毛細管透鏡。從而為相應的測量需求提供了理想的激發(fā)條件。
晶圓樣品對測量技術提出了的要求。首先，樣品表面易受損壞。其次，被測點結構微小，只有專門儀器才能進行測量。配備了帶真空吸附的可編程測量臺，使得FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ WAFER特別適合半導體產(chǎn)業(yè)的測量需求。
集成在設備中的多毛細管光學元件將X射線聚焦到最小的測量點(10–20µm)。因此，XDV-µ WAFER 因此，XDV-µ晶圓可以比任何傳統(tǒng)設備更精確地分析單個微結構。當然，這是可以自動完成的。
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