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雙工位芯片卡滾壓測(cè)試儀

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產(chǎn)品型號(hào)MX(SL)-2

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產(chǎn)品簡介

雙工位芯片卡滾壓測(cè)試儀是將卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5Hz，向下的壓力為8N。經(jīng)過測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無損且功能正常。測(cè)試儀配有額外的一個(gè)15N砝碼用于進(jìn)行CQM標(biāo)準(zhǔn)推薦的測(cè)試。

詳細(xì)介紹

雙工位芯片卡滾壓測(cè)試儀產(chǎn)品介紹：測(cè)試方法及標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)GB/T16649.1-2006，具備8-15N的測(cè)試范圍，具備兩個(gè)工作站，可以同時(shí)測(cè)試兩張卡片，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試。

雙工位芯片卡滾壓測(cè)試儀儀根據(jù)Master 卡CQM項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試?？ū环诺綑C(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5Hz，向下的壓力為8N。經(jīng)過測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無損且功能正常。測(cè)試儀配有額外的一個(gè)15N砝碼用于進(jìn)行CQM標(biāo)準(zhǔn)推薦的測(cè)試。

雙工位芯片卡滾壓測(cè)試儀測(cè)試要求：

1.6Pin卡片測(cè)試，正面測(cè)試時(shí)滾輪中心軸距離卡片上邊緣22.62mm,背面測(cè)試時(shí)滾輪中心軸距離卡片上邊緣31.38mm.

2.8Pin卡片測(cè)試，正面測(cè)試時(shí)滾輪中心軸距離卡片上邊緣23.89mm,背面測(cè)試時(shí)滾輪中心軸距離卡片上邊緣30.11mm.

3. 儀器具備測(cè)試不同大小模塊的卡片的定位功能，正背面的測(cè)試位置可以定位且方便更換。

4. 啟動(dòng)后，卡片以0.5HZ的頻率重復(fù)反復(fù)運(yùn)動(dòng)，每個(gè)面各做50次循環(huán)，具備計(jì)數(shù)功能，完成測(cè)試50次循環(huán)后可以自動(dòng)停止，同進(jìn)可以測(cè)試兩張卡片。

雙工位芯片卡滾壓測(cè)試儀測(cè)試工作臺(tái)三個(gè)輪子組成：

1. 一個(gè)在卡片芯片的上面是滾輪1，兩個(gè)在卡片下面是滾輪2和滾輪3.卡片在三個(gè)輪子之間反復(fù)移動(dòng)。

2. 滾輪直徑10mm,滾輪寬度4mm，偏差±1mm，滾輪2和滾輪3軸向固定但可以滾動(dòng)，滾動(dòng)1在卡片表

面成直角方向上移動(dòng)（大偏差不超過±5°），給卡片施加一個(gè)作用力，施加的作用力有以下規(guī)格：8N 、10N 、12N 、15N 等。

3. 滾輪2和3的中心軸與滾輪1表面距離4-4.5mm。輪有標(biāo)準(zhǔn)倒角，并采用低摩擦力的軸承，如球軸承。三個(gè)輪中任意上下的測(cè)量間距不超過0.5mm，起始狀態(tài)下，滾輪1下壓，距離卡片邊緣0.1-0.2mm。

4. 卡片測(cè)試速度≤100mm/s,運(yùn)動(dòng)過程中三個(gè)滾輪的中心軸的平面角度波動(dòng)≤2°.

雙工位三輪滾壓測(cè)試儀