激光光束M2因子分析儀M2 Beam
DUMA新推出的激光光束M2因子分析儀M2 Beam，基于刀口式和相機(jī)式光束分析儀，實(shí)現(xiàn)220~2700nm波段的連續(xù)和脈沖激光的測(cè)量，其準(zhǔn)確率高于95％。
| * 可檢測(cè)連續(xù)激光以及脈沖激光 * 的斷層圖像重建技術(shù) * 25mm光束尺寸測(cè)量 * USB3.0接口快速數(shù)據(jù)傳輸 * 激光質(zhì)量監(jiān)控 * 可配置采樣器，實(shí)現(xiàn)高功率激光檢測(cè) * 即插即用，使用便捷
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| 型號(hào) | M2Beam | M2Beam U3 |
| 技術(shù)工藝 | 刀口式掃描原理，應(yīng)用Si探測(cè)器，InGaAs探測(cè)器和增強(qiáng)型InGaAs探測(cè)器 | USB 3.0接口 CMOS 2.4MP 內(nèi)置濾光片輪 |
| 光譜響應(yīng) | SI傳感器：350-1100nm InGaAs傳感器：800-1800 nm Enhanced InGaAs 傳感器：800-2700 nm | VIS-NIR：350-1600 nm UV-NIR：220-1350 nm |
| 激光功率范圍 | Si：100 μW-1 W（帶衰減片） InGaAs&UV：100 μW-5 mW HP： < 4 kW | 10μW-100mW，內(nèi)置濾光輪 HP：< 4 kW |
| 刀口數(shù) | 7 | — |
| 光束尺寸 | 帶透鏡高達(dá)25mm直徑（Si&UV版本） | |
| 束腰到透鏡距離 | 2.0~2.5米，最小2米 | |
-掃描裝配附件
| 材質(zhì) | 鋁 |
| 透鏡焦距 | 300mm（在632.6nm時(shí)） |
| 透鏡直徑 | 25mm |
| 掃描次數(shù) | 140 |
| 最小步進(jìn)尺寸 | 100μm |
| 掃描長(zhǎng)度 | 280mm |
-整機(jī)
| 重量 | 2.5kg |
| 尺寸 | 100×173×415 mm |
| 托架 | M6或1/4“固定 |
| 機(jī)械調(diào)整 | 水平角：±1.5°，垂直角：±1.5° |
| 電纜長(zhǎng)度 | 2.5m |
光束分析儀訂購(gòu)信息：
M2Beam-Si – measurement device for silicon range (350–1100nm)
M2Beam-UV – measurement device for silicon range (190–1100nm)
M2Beam-IR – measurement device for silicon range (800–1800nm)
M2Beam-U3-VIS-NIR - measurement device for 350-1600 nm CMOS based
M2Beam-UV-NIR – Special – consult factory.
SAM3-HP-M – beam sampler for high power beams
