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Wafer在線等離子清洗機

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更新時間：2024-01-18 07:53:47瀏覽次數(shù)：231次

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產(chǎn)品簡介

應用范圍：? LED，Wafer引線框架清洗活化 ? Silicon Wafer晶圓表面活化...? 粘片前進行處理，提高芯片附著力；? 鍵合前進行處理，提高鍵合強度；? 塑模和封裝前進行處理，減少封裝分層；? 硅晶片的表面有機物的清洗.

詳細介紹

Wafer在線等離子清洗機是一款針對從wafer制造的高效率光刻膠去除工藝到芯片封裝領域的在線式等離子清洗工藝，適用于wafer清洗及芯片封裝的多功能設備，滿足客戶需求。

產(chǎn)品規(guī)格

型號	JL-IVM-010	JL-IVM-011
外形尺寸MM	1600(L)1000(W)1700(H)MM	1600(L)800(W)1400(H)MM
腔尺寸 MM	300(L)500(W)50(H)	300(L)120(W)50(H)
軌道數(shù)量	雙軌八道	單軌一道
清洗效率	600片每小時	120片每小時
等離子發(fā)生器	13.56MHz，0~600W可調(diào)。	13.56MHz，0~300W可調(diào)。
真空度	0.01~0.8Torr	0.01~0.8Torr
氣體通道	2路，（O2/Ar/H2/CF4可選）	2路，（O2/Ar/H2/CF4可選）
產(chǎn)品尺寸(MM)	長140~280，寬30~80,可定制	長140~280，寬30~80,尺寸可定制
冷卻方式	風冷	風冷
真空泵	無油泵	無油泵
針對產(chǎn)品	集成電路/LED封裝	集成電路/LED封裝

功能應用

? LED，Wafer引線框架清洗活化

? Silicon Wafer晶圓表面活化...
? 粘片前進行處理，提高芯片附著力；
? 鍵合前進行處理，提高鍵合強度；
? 塑模和封裝前進行處理，減少封裝分層；
? 硅晶片的表面有機物的清洗.

產(chǎn)品優(yōu)勢

? 針對LED，IC封裝工序設計。
? 配備自動上片，傳輸，清洗，收片等功能。
? 高度自動化作業(yè)，減少人員干預，降低二次污染風險。
? 模塊化設計，組件更換靈活，切換產(chǎn)品快速。
? 采用13.56MHZ電源，清洗時間短，無濺射，溫度低。
? 運行過程實時監(jiān)控，動畫指示工作過程，一目了然。
? 設備操作權限分級管理，生產(chǎn)過程可管控。
? 故障報警可追索，有提示，快速排查故障部位，便于維護。

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