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壓力真空烤箱

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

應(yīng)用介紹：半導(dǎo)體芯片的封裝過(guò)程中，封膠材料會(huì)吸收水汽或產(chǎn)生揮發(fā)物質(zhì)，或于制程中產(chǎn)生空腔(氣泡)。IC元件在回焊(reflow)制程中，受熱后水汽與空腔會(huì)因突沸而體積瞬間膨脹，導(dǎo)致芯片及封裝體本身受到極大的應(yīng)力，而可能造成IC元件失效。但這些應(yīng)力不一定會(huì)馬上造成IC的失效，故會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性、質(zhì)量等加壓烤箱可用于IC封裝、Flip chip(覆晶) 、Bumping(突塊代工) 、晶圓封裝或面板制程…等。

詳細(xì)介紹

技術(shù)參數(shù)：

溫度范圍	+30-200℃（A）或350(B)可任意設(shè)置。
定時(shí)范圍	每段0-12 H 59min，誤差小于1min, 可50段編程。
溫度顯示誤差	±3℃，溫度控制精度±1℃。
溫度均勻性	200℃在 ±3℃以內(nèi)(空爐測(cè)試)。
升溫速度	室溫升至200℃≤18min（空爐）。
降溫系統(tǒng)	降溫采用水冷式降溫系統(tǒng)，水溫20℃左右，水流量2~10SLM
降溫速度	水壓力2~5KG，自200℃降溫至80℃時(shí)間≤24min（空爐）。
壓力工作限制	8KG/cm2 , 誤差±0.1 KG/cm2。

產(chǎn)品型號(hào)：

型號(hào)	MOLPV-112D1	MOLPV-303D1	MOLPV-480D1
圓直徑	?700 * D500 mm	?800 x D1000 mm	直徑1000 x D1100 mm
內(nèi)尺寸（mm）	W460H530D460 mm	W550H550D1000 mm	W690H690 D1000 mm
層板數(shù)	二層