RX-305-5Z針筒式焊錫膏

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  針筒錫膏

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東莞市仁信電子有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

RX-305-5Z針筒式焊錫膏介紹：仁信RX-305-5Z針筒式焊錫膏用科技研制，采用TYPE5號(hào)粉和觸變特性超好的助焊膏在真空下混合而成，可有效防止焊膏中合金顆粒與助焊劑的分離，焊膏中每個(gè)合金顆粒都被助焊劑均勻包裹著,并穩(wěn)定懸浮于焊膏中，并可解決很多點(diǎn)錫和針轉(zhuǎn)印過程中的多種出錫和粘膠的問題

詳細(xì)介紹

RX-305-5Z針筒式焊錫膏介紹：
仁信RX-305-5Z針筒式焊錫膏用科技研制，采用TYPE5號(hào)粉和觸變特性超好的助焊膏在真空下混合而成，可有效防止焊膏中合金顆粒與助焊劑的分離，焊膏中每個(gè)合金顆粒都被助焊劑均勻包裹著, 并穩(wěn)定懸浮于焊膏中，并可解決很多點(diǎn)錫和針轉(zhuǎn)印過程中的多種出錫和粘膠的問題。

RX-305-5Z針筒式焊錫膏在連接器工藝上的應(yīng)用

針筒式錫膏在半導(dǎo)體芯片封裝焊接工藝的應(yīng)用
RoHS豁免的高溫錫膏，常用于功率管、可控硅、整流橋堆等半導(dǎo)體器件的封裝焊接。其涂敷方式可用針轉(zhuǎn)印工藝和點(diǎn)涂工藝，壽命長(zhǎng)、點(diǎn)涂連續(xù)均一、粘滯時(shí)間長(zhǎng)、焊接后空洞極少、高溫(360℃)焊后殘留少、可靠性。

RX-305-5Z針筒式焊錫膏在其它工藝上的應(yīng)用（如硅麥、LED固晶、保險(xiǎn)絲及其它異形五金件的焊件等）
點(diǎn)涂敷應(yīng)用比印刷應(yīng)用的領(lǐng)域更廣泛。點(diǎn)焊錫膏可應(yīng)用在任何需焊接的工藝中，對(duì)于某些產(chǎn)品而言，如果您正在使用錫線，預(yù)制件或焊塊進(jìn)行焊接，那么采用點(diǎn)錫焊接工藝，您的操作步驟將變得更快、質(zhì)量更高、成本也更低。即使是在焊膏印刷應(yīng)用中，如果您不希望制作模具或者當(dāng)產(chǎn)品量少但又多樣時(shí)，點(diǎn)焊工藝也可以取而代之。

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