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廣州鴻熙電子科技有限公司
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更新時(shí)間:2025-03-16 09:21:32瀏覽次數(shù):30次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來自 紡織服裝機(jī)械網(wǎng)多毛細(xì)管配置X射線熒光測(cè)厚儀1.鍍層檢測(cè),多鍍層檢測(cè)可達(dá)5層,精度及穩(wěn)定性高(見以下產(chǎn)品特征詳述)。2.多導(dǎo)毛細(xì)管配置,光斑尺寸30um3.平臺(tái)尺寸:250*220mm(X*Y),平臺(tái)移動(dòng)范圍160*160*90mm(X*Y*Z)4.激光定位。5.擅長(zhǎng)檢測(cè)PCB、FPC線路板及其他精密電鍍層厚度。6.運(yùn)行及維護(hù)成本低、無(wú)易損易耗品,對(duì)使用環(huán)境相對(duì)要求低。7.可進(jìn)行未知標(biāo)樣
多毛細(xì)管配置X射線熒光測(cè)厚儀
iEDX-150μT
工作條件 | |
●工作溫度:15-30℃ | ●電源:AC: 110/220VAC 50-60Hz |
●相對(duì)濕度:<70%,無(wú)結(jié)露 | ●功率:200W + 550W |
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)及特征
(一)產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
(二)產(chǎn)品特征
2048通道逐次近似計(jì)算法ADC(模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器)。
多鍍層厚度同時(shí)測(cè)量
4.1 單性金屬鍍層厚度測(cè)量。
4.2 合金鍍層厚度測(cè)量。
4.3 雙鍍層厚度測(cè)量。
4.4 雙鍍層(其中一層是合金)厚度測(cè)量。
4.5 三鍍層厚度測(cè)量。
4.6 測(cè)試精度及穩(wěn)定性
電鎳金,化鎳金:
當(dāng)Au≥0.05um,Ni(NiP)≥3um時(shí),測(cè)量時(shí)間30S,
準(zhǔn)確度:Au≤±2% ,Ni≤±3%
度:Au≤2% ,Ni≤2%;
化鎳鈀金:
測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)片Au/Pd/Ni/Base 0.05/0.1/3um,測(cè)量時(shí)間45秒,
準(zhǔn)確度:Au≤±4% ,Pd≤±6% ,Ni≤±5%,
度:Au≤3% ,Pd≤5% ,Ni≤3%
注:準(zhǔn)確度公式:準(zhǔn)確度百分比=(測(cè)試10次的平均值-真值)/真值*99%);
度COV公式:(標(biāo)準(zhǔn)偏差S/10次平均值)*99%
產(chǎn)品配置及技術(shù)指標(biāo)說明
u 測(cè)量原理:能量色散X射線分析 | u 樣品類型:印制電路板,金屬電鍍產(chǎn)品 |
u X射線光管:50KV,1mA | u準(zhǔn)直系統(tǒng):多毛細(xì)管X射線聚能裝置 |
u檢測(cè)系統(tǒng):SDD探測(cè)器 | u能量分辨率:125±5eV |
u檢測(cè)元素范圍:Al (13) ~ U(92) | u小光斑:30um |
u應(yīng)用程序語(yǔ)言:韓/英/中 | u分析方法:FP/校準(zhǔn)曲線,吸收,熒光 |
u儀器尺寸:770*530*500mm(深*寬*高) | uXYZ平臺(tái)移動(dòng)距范圍:160*160*90mm(XYZ) |
微焦點(diǎn)X射線管、Mo (鉬) 靶
鈹窗口, 射線管陽(yáng)極焦斑尺寸75um,油絕緣,氣冷式,輻射安全電子管屏蔽。
50kV,1mA。高壓和電流設(shè)定為應(yīng)用程序提供性能。
能量分辨率:125±5eV
6. 分析譜線:
- 2048通道逐次近似計(jì)算法ADC(模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換)
- 基點(diǎn)改正(基線本底校正)
- 密度校正
- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測(cè)量讀數(shù)自動(dòng)顯示
7.視頻系統(tǒng):高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統(tǒng)
- 大放大倍數(shù):720X
- 照明方法:上照式
- 軟件控制取得高真圖像
8. 計(jì)算機(jī)、打印機(jī)(贈(zèng)送)
注:設(shè)備需要配備穩(wěn)壓器,需另計(jì)。
軟件說明
1.儀器工作原理說明
多毛細(xì)管配置X射線熒光測(cè)厚儀
1) 軟件應(yīng)用
- 單鍍層測(cè)量
- 雙鍍層測(cè)量
- 針對(duì)合金可同時(shí)進(jìn)行鍍層厚度和元素分析
- 三鍍層測(cè)量。
2) 軟件標(biāo)定
- 單點(diǎn)標(biāo)樣標(biāo)定進(jìn)行多層分析
- 多點(diǎn)標(biāo)樣標(biāo)定進(jìn)行多層分析
- 標(biāo)定曲線顯示參數(shù)及自動(dòng)調(diào)整功能
3) 軟件校正功能:
- 基點(diǎn)校正(基線本底校正)
- 多材料基點(diǎn)校正,如:不銹鋼,黃銅,青銅等
4) 軟件測(cè)量功能:(多毛細(xì)管配置X射線熒光測(cè)厚儀)
- 快速開始測(cè)量
- 快速測(cè)量過程
- 自動(dòng)測(cè)量條件設(shè)定(光管電流,濾光片,ROI)
5) 自動(dòng)測(cè)量功能(軟件平臺(tái))
- 同模式重復(fù)功能
- 確認(rèn)測(cè)量位置 (具有圖形顯示功能)
- 測(cè)量開始點(diǎn)設(shè)定功能(每個(gè)文件中存儲(chǔ)原始數(shù)據(jù))
- 測(cè)量開始點(diǎn)存儲(chǔ)功能、打印數(shù)據(jù)
6) 光譜測(cè)量功能
- 定性分析功能 (KLM 標(biāo)記方法)
- 每個(gè)能量/通道元素ROI光標(biāo)
- 光譜文件下載、刪除、保存、比較功能
- 光譜比較顯示功能:兩級(jí)顯示/疊加顯示/減法
- 標(biāo)度擴(kuò)充、縮小功能(強(qiáng)度、能量)
多毛細(xì)管配置X射線熒光測(cè)厚儀
7) 數(shù)據(jù)處理功能
- 監(jiān)測(cè)統(tǒng)計(jì)值: 平均值、 標(biāo)準(zhǔn)偏差、 大值。
- 小值、測(cè)量范圍,N 編號(hào)、 Cp、 Cpk,
- 獨(dú)立曲線顯示測(cè)量結(jié)果。
- 自動(dòng)優(yōu)化曲線數(shù)值、數(shù)據(jù)控件
8)其他功能
- 系統(tǒng)自校正取決于儀器條件和操作環(huán)境
- 獨(dú)立操作控制平臺(tái)
- 視頻參數(shù)調(diào)整
- 儀器使用單根USB數(shù)據(jù)總線與外設(shè)連接
- Multi-Ray自動(dòng)輸出檢測(cè)報(bào)告(HTML,Excel)
- 屏幕捕獲顯示監(jiān)視器、樣本圖片、曲線等.......
- 數(shù)據(jù)庫(kù)檢查程序
- 鍍層厚度測(cè)量程序保護(hù)。
- 自動(dòng)校準(zhǔn)功能;
- 優(yōu)化系統(tǒng)取決儀器條件和操作室環(huán)境;
- 自動(dòng)校準(zhǔn)過程中值增加、偏置量、強(qiáng)度、探測(cè)器分辨率,迭代法取決于峰位置、 CPS、主X射線強(qiáng)度、輸入電壓、操作環(huán)境。
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