詳細(xì)摘要: 用于對(duì)半導(dǎo)體封裝過程中 W/B 前、Molding 前的 L/F、Substrate、BGA 產(chǎn)品清洗,電漿清洗制程中具有可重復(fù)性高、可控性強(qiáng)、稼動(dòng)率高,無污染...
產(chǎn)品型號(hào):所在地:更新時(shí)間:2024-04-07 在線留言縫前設(shè)備 縫制設(shè)備 縫制配件 整理設(shè)備 繡花機(jī) 內(nèi)衣機(jī)械 服裝輔助設(shè)備 洗滌機(jī)械 二手服裝機(jī)械 其它服裝機(jī)械